08-3518-00
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Nombor Bahagian
08-3518-00
Pengeluar/Jenama
Siri
518
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Surface Mount
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
8 (2 x 4)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 20733 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 08-3518-00
08-3518-00 Komponen elektronik
08-3518-00 Jualan
08-3518-00 Pembekal
08-3518-00 Pengedar
08-3518-00 Jadual data
08-3518-00 Foto
08-3518-00 harga
08-3518-00 Tawaran
08-3518-00 Harga terendah
08-3518-00 Cari
08-3518-00 Membeli
08-3518-00 Chip