Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
28-6552-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Nombor Bahagian
28-6552-18
Pengeluar/Jenama
Siri
55
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 250°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Nickel Boron
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
50.0µin (1.27µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Nickel Boron
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
28 (2 x 14)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Nickel
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
50.0µin (1.27µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Nickel
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 15942 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 28-6552-18
28-6552-18 Komponen elektronik
28-6552-18 Jualan
28-6552-18 Pembekal
28-6552-18 Pengedar
28-6552-18 Jadual data
28-6552-18 Foto
28-6552-18 harga
28-6552-18 Tawaran
28-6552-18 Harga terendah
28-6552-18 Cari
28-6552-18 Membeli
28-6552-18 Chip