36-3575-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Nombor Bahagian
36-3575-11
Pengeluar/Jenama
Siri
57
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Tin
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
200.0µin (5.08µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
36 (2 x 18)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Copper
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 30119 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 36-3575-11
36-3575-11 Komponen elektronik
36-3575-11 Jualan
36-3575-11 Pembekal
36-3575-11 Pengedar
36-3575-11 Jadual data
36-3575-11 Foto
36-3575-11 harga
36-3575-11 Tawaran
36-3575-11 Harga terendah
36-3575-11 Cari
36-3575-11 Membeli
36-3575-11 Chip