40-6556-40
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Nombor Bahagian
40-6556-40
Pengeluar/Jenama
Siri
6556
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder Cup
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
30.0µin (0.76µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
40 (2 x 20)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 40934 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 40-6556-40
40-6556-40 Komponen elektronik
40-6556-40 Jualan
40-6556-40 Pembekal
40-6556-40 Pengedar
40-6556-40 Jadual data
40-6556-40 Foto
40-6556-40 harga
40-6556-40 Tawaran
40-6556-40 Harga terendah
40-6556-40 Cari
40-6556-40 Membeli
40-6556-40 Chip