Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
CYV15G0402DXB-BGC
IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
Nombor Bahagian
CYV15G0402DXB-BGC
Pengeluar/Jenama
Siri
HOTlink II™
Status Bahagian
Obsolete
Pembungkusan
Tray
Semasa - Bekalan
830mA
Suhu Operasi
0°C ~ 70°C
Jenis Pemasangan
Surface Mount
Pakej / Kes
256-LBGA Exposed Pad
Antara muka
LVTTL
Pakej Peranti Pembekal
256-BGA (27x27)
Bilangan Litar
4
Voltan - Bekalan
3.135 V ~ 3.465 V
Fungsi
-
Kuasa (Watts)
-
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 36840 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada CYV15G0402DXB-BGC
CYV15G0402DXB-BGC Komponen elektronik
CYV15G0402DXB-BGC Jualan
CYV15G0402DXB-BGC Pembekal
CYV15G0402DXB-BGC Pengedar
CYV15G0402DXB-BGC Jadual data
CYV15G0402DXB-BGC Foto
CYV15G0402DXB-BGC harga
CYV15G0402DXB-BGC Tawaran
CYV15G0402DXB-BGC Harga terendah
CYV15G0402DXB-BGC Cari
CYV15G0402DXB-BGC Membeli
CYV15G0402DXB-BGC Chip