Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
SA083000

SA083000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Nombor Bahagian
SA083000
Pengeluar/Jenama
Siri
SA
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-40°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
Flash
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
8 (2 x 4)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 51284 PCS
Maklumat perhubungan
Kata kunci daripada SA083000
SA083000 Komponen elektronik
SA083000 Jualan
SA083000 Pembekal
SA083000 Pengedar
SA083000 Jadual data
SA083000 Foto
SA083000 harga
SA083000 Tawaran
SA083000 Harga terendah
SA083000 Cari
SA083000 Membeli
SA083000 Chip