514-AG12D-LF
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Nombor Bahagian
514-AG12D-LF
Pengeluar/Jenama
Siri
500
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Tin
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
-
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
14 (2 x 7)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
-
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Copper
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 41951 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 514-AG12D-LF
514-AG12D-LF Komponen elektronik
514-AG12D-LF Jualan
514-AG12D-LF Pembekal
514-AG12D-LF Pengedar
514-AG12D-LF Jadual data
514-AG12D-LF Foto
514-AG12D-LF harga
514-AG12D-LF Tawaran
514-AG12D-LF Harga terendah
514-AG12D-LF Cari
514-AG12D-LF Membeli
514-AG12D-LF Chip