820-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Nombor Bahagian
820-AG11D
Pengeluar/Jenama
Siri
800
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyester
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
25.0µin (0.63µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin-Lead
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
20 (2 x 10)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Copper Alloy
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
-
Bahan Kenalan - Pos
Copper Alloy
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 50927 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 820-AG11D
820-AG11D Komponen elektronik
820-AG11D Jualan
820-AG11D Pembekal
820-AG11D Pengedar
820-AG11D Jadual data
820-AG11D Foto
820-AG11D harga
820-AG11D Tawaran
820-AG11D Harga terendah
820-AG11D Cari
820-AG11D Membeli
820-AG11D Chip