Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
216-6278-00-3303

216-6278-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
Nombor Bahagian
216-6278-00-3303
Pengeluar/Jenama
Siri
OEM
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
250.0µin (6.35µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
16 (2 x 8)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
250.0µin (6.35µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Copper
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 48227 PCS
Maklumat perhubungan
Kata kunci daripada 216-6278-00-3303
216-6278-00-3303 Komponen elektronik
216-6278-00-3303 Jualan
216-6278-00-3303 Pembekal
216-6278-00-3303 Pengedar
216-6278-00-3303 Jadual data
216-6278-00-3303 Foto
216-6278-00-3303 harga
216-6278-00-3303 Tawaran
216-6278-00-3303 Harga terendah
216-6278-00-3303 Cari
216-6278-00-3303 Membeli
216-6278-00-3303 Chip