Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
DILB42P-223TLF

DILB42P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 42POS TINLEAD
Nombor Bahagian
DILB42P-223TLF
Pengeluar/Jenama
Siri
DILB
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-55°C ~ 125°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Tin-Lead
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
100.0µin (2.54µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin-Lead
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
42 (2 x 21)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Copper Alloy
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
100.0µin (2.54µm)
Bahan Kenalan - Pos
Copper Alloy
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 37504 PCS
Maklumat perhubungan
Kata kunci daripada DILB42P-223TLF
DILB42P-223TLF Komponen elektronik
DILB42P-223TLF Jualan
DILB42P-223TLF Pembekal
DILB42P-223TLF Pengedar
DILB42P-223TLF Jadual data
DILB42P-223TLF Foto
DILB42P-223TLF harga
DILB42P-223TLF Tawaran
DILB42P-223TLF Harga terendah
DILB42P-223TLF Cari
DILB42P-223TLF Membeli
DILB42P-223TLF Chip