Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
14-81100-10

14-81100-10

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Nombor Bahagian
14-81100-10
Pengeluar/Jenama
Siri
8
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame, Elevated
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Tin
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
200.0µin (5.08µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
14 (2 x 7)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Phosphor Bronze
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Phosphor Bronze
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 31553 PCS
Maklumat perhubungan
Kata kunci daripada 14-81100-10
14-81100-10 Komponen elektronik
14-81100-10 Jualan
14-81100-10 Pembekal
14-81100-10 Pengedar
14-81100-10 Jadual data
14-81100-10 Foto
14-81100-10 harga
14-81100-10 Tawaran
14-81100-10 Harga terendah
14-81100-10 Cari
14-81100-10 Membeli
14-81100-10 Chip