16-81100-310C
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Nombor Bahagian
16-81100-310C
Pengeluar/Jenama
Siri
8
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame, Elevated
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
30.0µin (0.76µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
16 (2 x 8)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
10.0µin (0.25µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 42206 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 16-81100-310C
16-81100-310C Komponen elektronik
16-81100-310C Jualan
16-81100-310C Pembekal
16-81100-310C Pengedar
16-81100-310C Jadual data
16-81100-310C Foto
16-81100-310C harga
16-81100-310C Tawaran
16-81100-310C Harga terendah
16-81100-310C Cari
16-81100-310C Membeli
16-81100-310C Chip