225-PGM15001-51
CONN SOCKET PGA GOLD
Nombor Bahagian
225-PGM15001-51
Pengeluar/Jenama
Siri
PGM
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 125°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
-
taip
PGA
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
-
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
10.0µin (0.25µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 33881 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 225-PGM15001-51
225-PGM15001-51 Komponen elektronik
225-PGM15001-51 Jualan
225-PGM15001-51 Pembekal
225-PGM15001-51 Pengedar
225-PGM15001-51 Jadual data
225-PGM15001-51 Foto
225-PGM15001-51 harga
225-PGM15001-51 Tawaran
225-PGM15001-51 Harga terendah
225-PGM15001-51 Cari
225-PGM15001-51 Membeli
225-PGM15001-51 Chip