24-516-11M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Nombor Bahagian
24-516-11M
Pengeluar/Jenama
Siri
516
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, ZIF (ZIP)
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
24 (2 x 12)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
10.0µin (0.25µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Copper
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 12567 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 24-516-11M
24-516-11M Komponen elektronik
24-516-11M Jualan
24-516-11M Pembekal
24-516-11M Pengedar
24-516-11M Jadual data
24-516-11M Foto
24-516-11M harga
24-516-11M Tawaran
24-516-11M Harga terendah
24-516-11M Cari
24-516-11M Membeli
24-516-11M Chip