26-8450-310C
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Nombor Bahagian
26-8450-310C
Pengeluar/Jenama
Siri
8
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame, Elevated
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
30.0µin (0.76µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
26 (2 x 13)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
10.0µin (0.25µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 47666 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 26-8450-310C
26-8450-310C Komponen elektronik
26-8450-310C Jualan
26-8450-310C Pembekal
26-8450-310C Pengedar
26-8450-310C Jadual data
26-8450-310C Foto
26-8450-310C harga
26-8450-310C Tawaran
26-8450-310C Harga terendah
26-8450-310C Cari
26-8450-310C Membeli
26-8450-310C Chip