28-3508-301
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Nombor Bahagian
28-3508-301
Pengeluar/Jenama
Siri
508
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Wire Wrap
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
30.0µin (0.76µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
28 (2 x 14)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 42000 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 28-3508-301
28-3508-301 Komponen elektronik
28-3508-301 Jualan
28-3508-301 Pembekal
28-3508-301 Pengedar
28-3508-301 Jadual data
28-3508-301 Foto
28-3508-301 harga
28-3508-301 Tawaran
28-3508-301 Harga terendah
28-3508-301 Cari
28-3508-301 Membeli
28-3508-301 Chip