28-3570-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Nombor Bahagian
28-3570-16
Pengeluar/Jenama
Siri
57
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Nickel Boron
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
50.0µin (1.27µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Nickel Boron
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
28 (2 x 14)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Nickel
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
50.0µin (1.27µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Nickel
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 46434 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 28-3570-16
28-3570-16 Komponen elektronik
28-3570-16 Jualan
28-3570-16 Pembekal
28-3570-16 Pengedar
28-3570-16 Jadual data
28-3570-16 Foto
28-3570-16 harga
28-3570-16 Tawaran
28-3570-16 Harga terendah
28-3570-16 Cari
28-3570-16 Membeli
28-3570-16 Chip