30-9513-11H
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Nombor Bahagian
30-9513-11H
Pengeluar/Jenama
Siri
Lo-PRO®file, 513
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
30 (2 x 15)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
10.0µin (0.25µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 52828 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 30-9513-11H
30-9513-11H Komponen elektronik
30-9513-11H Jualan
30-9513-11H Pembekal
30-9513-11H Pengedar
30-9513-11H Jadual data
30-9513-11H Foto
30-9513-11H harga
30-9513-11H Tawaran
30-9513-11H Harga terendah
30-9513-11H Cari
30-9513-11H Membeli
30-9513-11H Chip