Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
38-1518-00

38-1518-00

CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Nombor Bahagian
38-1518-00
Pengeluar/Jenama
Siri
518
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
38 (2 x 19)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 31345 PCS
Maklumat perhubungan
Kata kunci daripada 38-1518-00
38-1518-00 Komponen elektronik
38-1518-00 Jualan
38-1518-00 Pembekal
38-1518-00 Pengedar
38-1518-00 Jadual data
38-1518-00 Foto
38-1518-00 harga
38-1518-00 Tawaran
38-1518-00 Harga terendah
38-1518-00 Cari
38-1518-00 Membeli
38-1518-00 Chip