40-3503-30
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Nombor Bahagian
40-3503-30
Pengeluar/Jenama
Siri
503
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Wire Wrap
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
40 (2 x 20)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Phosphor Bronze
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 20015 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 40-3503-30
40-3503-30 Komponen elektronik
40-3503-30 Jualan
40-3503-30 Pembekal
40-3503-30 Pengedar
40-3503-30 Jadual data
40-3503-30 Foto
40-3503-30 harga
40-3503-30 Tawaran
40-3503-30 Harga terendah
40-3503-30 Cari
40-3503-30 Membeli
40-3503-30 Chip