40-3573-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Nombor Bahagian
40-3573-11
Pengeluar/Jenama
Siri
57
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Gold
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
40 (2 x 20)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
10.0µin (0.25µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Copper
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 22091 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 40-3573-11
40-3573-11 Komponen elektronik
40-3573-11 Jualan
40-3573-11 Pembekal
40-3573-11 Pengedar
40-3573-11 Jadual data
40-3573-11 Foto
40-3573-11 harga
40-3573-11 Tawaran
40-3573-11 Harga terendah
40-3573-11 Cari
40-3573-11 Membeli
40-3573-11 Chip