Imej mungkin representasi.
Lihat spesifikasi untuk butiran produk.
AR 08 HZL/01-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Nombor Bahagian
AR 08 HZL/01-TT
Suhu Operasi
-40°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
8 (2 x 4)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Beryllium Copper
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada chen_hx1688@hotmail.com, kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 16966 PCS
Kata kunci daripada AR 08 HZL/01-TT
AR 08 HZL/01-TT Komponen elektronik
AR 08 HZL/01-TT Jualan
AR 08 HZL/01-TT Pembekal
AR 08 HZL/01-TT Pengedar
AR 08 HZL/01-TT Jadual data
AR 08 HZL/01-TT Foto
AR 08 HZL/01-TT harga
AR 08 HZL/01-TT Tawaran
AR 08 HZL/01-TT Harga terendah
AR 08 HZL/01-TT Cari
AR 08 HZL/01-TT Membeli
AR 08 HZL/01-TT Chip