211-1-20-003
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Nombor Bahagian
211-1-20-003
Pengeluar/Jenama
Siri
-
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-55°C ~ 105°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
10.0µin (0.25µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
20 (2 x 10)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
200.0µin (5.08µm)
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 26942 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 211-1-20-003
211-1-20-003 Komponen elektronik
211-1-20-003 Jualan
211-1-20-003 Pembekal
211-1-20-003 Pengedar
211-1-20-003 Jadual data
211-1-20-003 Foto
211-1-20-003 harga
211-1-20-003 Tawaran
211-1-20-003 Harga terendah
211-1-20-003 Cari
211-1-20-003 Membeli
211-1-20-003 Chip