BU280Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Nombor Bahagian
BU280Z-178-HT
Pengeluar/Jenama
Siri
BU-178HT
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Tube
Suhu Operasi
-55°C ~ 125°C
Jenis Pemasangan
Surface Mount
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Open Frame
taip
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
78.7µin (2.00µm)
Hubungi Selesai - Siarkan
Copper
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
28 (2 x 14)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Beryllium Copper
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
Flash
Bahan Kenalan - Pos
Brass
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 25532 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada BU280Z-178-HT
BU280Z-178-HT Komponen elektronik
BU280Z-178-HT Jualan
BU280Z-178-HT Pembekal
BU280Z-178-HT Pengedar
BU280Z-178-HT Jadual data
BU280Z-178-HT Foto
BU280Z-178-HT harga
BU280Z-178-HT Tawaran
BU280Z-178-HT Harga terendah
BU280Z-178-HT Cari
BU280Z-178-HT Membeli
BU280Z-178-HT Chip