520-AG11D-ESL
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Nombor Bahagian
520-AG11D-ESL
Pengeluar/Jenama
Siri
500
Status Bahagian
Active
Pembungkusan
Bulk
Suhu Operasi
-55°C ~ 125°C
Jenis Pemasangan
Through Hole
Penamatan
Solder
ciri-ciri
Closed Frame
taip
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bahan Perumahan
Polyester
Pitch - Mengawan
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Mengawan
Gold
Ketebalan Kemasan Kenalan - Mengawan
-
Hubungi Selesai - Siarkan
Tin-Lead
Bilangan Kedudukan atau Pin (Grid)
20 (2 x 10)
Bahan Kenalan - Perkawinan
Copper Alloy
Pitch - Siaran
0.100" (2.54mm)
Ketebalan Kemasan Kenalan - Pos
-
Bahan Kenalan - Pos
Copper Alloy
Minta Sebut Harga
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dan klik "SERAH", kami akan menghubungi anda dalam masa 12 jam melalui e-mel. Jika anda menghadapi sebarang masalah, sila tinggalkan mesej atau e-mel kepada [email protected], kami akan bertindak balas secepat mungkin.
Dalam stok 43760 PCS
Maklumat perhubungan
Produk Berkaitan
Kata kunci daripada 520-AG11D-ESL
520-AG11D-ESL Komponen elektronik
520-AG11D-ESL Jualan
520-AG11D-ESL Pembekal
520-AG11D-ESL Pengedar
520-AG11D-ESL Jadual data
520-AG11D-ESL Foto
520-AG11D-ESL harga
520-AG11D-ESL Tawaran
520-AG11D-ESL Harga terendah
520-AG11D-ESL Cari
520-AG11D-ESL Membeli
520-AG11D-ESL Chip